市场关于鸿海集团(富士康)可能自建晶圆厂的传闻持续发酵,引发业界广泛关注。针对这一传闻,鸿海集团代理董事长吕芳铭通过公开渠道作出了正式回应。
吕芳铭明确表示,鸿海集团目前没有自建晶圆厂的计划。他强调,集团的核心战略始终是专注于自身在电子制造服务(EMS)领域的优势,并深化在电动车、数字健康、机器人等“3+3”新兴产业领域的布局。对于半导体领域,鸿海的策略是通过投资、合作与供应链管理来强化关键零组件的供应安全与技术创新,而非直接投入重资产的晶圆制造环节。
针对传闻中提及的“代理代办”相关业务,吕芳铭指出,鸿海在全球供应链中扮演的关键角色之一即是作为众多科技品牌的制造与供应链管理服务商。集团旗下的相关业务单元确实会为客户提供包括半导体采购、物流协调在内的全方位“代理”服务,但这与自建晶圆厂是完全不同的概念。鸿海会继续利用其强大的全球运营网络,为客户高效、灵活地代办各类关键元器件与制造需求,确保供应链的韧性与效率。
吕芳铭进一步解释,半导体产业具有资本密集、技术迭代快、专业化程度极高的特点。鸿海更倾向于与全球领先的晶圆制造厂、设计公司及封测企业建立稳固的战略伙伴关系,通过投资(如对夏普、MICRON等相关企业的投资或合作)与联合开发,来确保集团及客户在半导体领域的长期需求与技术竞争力。这种“轻资产、重合作”的模式,更符合鸿海在产业链中的定位与整体利益。
此番回应被业界视为鸿海在面对产业周期性波动与地缘政治不确定性的背景下,对自身发展战略的一次清晰定调。它既平息了市场对于鸿海可能大规模跨界进入晶圆制造的猜测,也再次明确了集团将通过“代理、代办、合作”等灵活方式,深度参与半导体生态圈,而非直接进行最重资产的环节投资。鸿海预计将继续在半导体设计、先进封装、以及功率元件等领域寻找投资与合作机会,以巩固其全球科技制造领导者的地位。
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更新时间:2026-02-24 17:52:35